全球两大存储厂新动作！， AI浪潮之下，高容量、高性能的HBM正是存储行业当下火热的“明星”技术，受下游驱动，HBM市况正供不应求，产值持续攀升，存[详情]

亚马逊和三星加持，5大设备新增，Matter1.3标准来了！，近日，国际调研机构IDC报告显示，2024年中国智能家居市场需求将逐步回暖，设备出货量将同比增长6.5%。其中，智能家居生态融合将向纵深化发展，设备联动程度逐步加深。I[详情]

江波龙自研芯片进展，2DNANDFlash/主控芯片”以小带大”，江波龙从最早的存储模组设计已拓展到存储晶圆设计、存储封装测试等多类业务，形成了强大的产业链整合协同能力。这几年江波龙在自研芯片方面也有不少产品推出，并非针对大容量存[详情]

铠侠结束减产？两座NAND工厂开工率提高至100%， 据日经新闻报道，鉴于市场正在复苏，日本存储芯片厂商铠侠已结束持续20个月的减产行动，且[详情]

功率半导体市场起飞！，近期，市场各方消息显示，功率半导体市场逐渐开启新一轮景气上行周期，新洁能、扬杰科技、台基股份等多家功率半导体公司股价纷纷上涨，包括华润微、扬杰科技、华虹半导体等在内的企业产能利用率接近满载，部分高性能功率器件已率先开启[详情]

AMD助力新加坡最大的智慧停车服务提供商SunSingapore基于AI的智慧停车解决方案，—AMDZynq自适应SoC[详情]

软件生态上超越CUDA，究竟有多难？，英伟达凭借持续上涨的股价，正式超过了微软成为全球市值最高的公司，这固然离不开GPU这一AI硬件的火热，但之所以能一举做到世界第一，也离不开软件的加持，真正将其推向神坛的，还是围绕CUDA打造的一系[详情]

边缘AI需求爆发，边缘计算网关亟待革新，根据《全球与中国边缘AI芯片市场竞争建议及发展状况调研报告2024-2030》，2023年全球边缘AI芯片市场规模大约为2563.6百万美元，预计未来六年年复合增长率CAGR为17.4%，到20[详情]

11亿美元！北约重点加码人工智能、半导体等技术， 据路透社报道，北约已确认首批获得该组织创新基金10亿欧元（11亿美元）资助的公司，分别为总部位于伦[详情]

SiCSem拟在印度新建一座SiC工厂， 据外媒消息，近日，总部位于印度钦奈的SiCSemPrivateLimited（下文简称SiCSem）计[详情]

汽车向电网“反向送电”，V2G技术即将爆发，随着新能源汽车以及居民用电设备的爆发式增长，城市电网压力与日俱增，这对新能源汽车的充电效率甚至居民用电都产生了不利影响。因此在今年初，国家发展改革委、国家能源局、工业和信息化部、市场监管总局[详情]

汽车低压系统，从12V到48V，过去，包括燃油车和新能源车型，在低压系统上都采用了12V电压的架构。在燃油车上，低压系统一般采用12V的小电瓶供电，发动机带动发电机对小电瓶进行充电，小电瓶向车灯、座舱内的所有电子部件，比如电动座椅、电[详情]

Hyper-NA光刻系统，价格会再次翻倍吗？，随着去年年底首台高NAEUV光刻系统正式交货给英特尔，ASML这条新的产品线似乎即将开启新一轮的先进晶圆制造设备统治。可正如别的先进技术一样，ASML已经开始在规划下一代的Hyper-N[详情]

便携储能中种类丰富的I/O接口芯片，接口芯片，又称为I/O接口芯片，是嵌入在电子设备中的集成电路，其主要功能是作为中介，实现设备内部的处理器（如CPU）与外部设备之间的沟通与数据交换。它们在储能系统中扮演着至关重要的角色，确保不同部件[详情]

毛德操《RISC-VCPU芯片设计香山源代码剖析》新书发布会在京举办，[详情]

1-5月我国集成电路出口同比增长21.2%，增速超越汽车，28nm成为绝对功臣，近日，中国海关总署在微博“海关发布”上发布的统计信息显示，2024年1-5月，我国集成电路出口金额同比增长21.2%，仅次于船舶的57.13%，超[详情]

大模型接入机器人，对端侧芯片提出高要求，作为人工智能发展的一个重要分支，具身智能常被人提及。简单来说，人工智能系统主要关注于数据处理和算法的优化，好比是人的大脑，而具身智能则更加注重机器与环境的互动和交流，是大脑和身体的结合。[详情]

工业之花绽放鹏城，2024华南国际工业博览会6月启幕，工业之花绽放鹏城，2024华南国际工业博览会6月启幕由汉诺威米兰展览（上海）有限公司和东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司联合主办的2024华南国际工业博览会（以下简[详情]

太阳能板还是光伏瓦，屋顶也要兼顾美学和绿电，对于推动双碳目标的实现，基于光伏技术打造的家庭绿电已经成为做出贡献的主力军。然而，在屋顶这一领域，不同的光伏产品给用户带来了不小的选择困难。目前市面上除了早一步开始普及的太阳能电池板外，也已[详情]

2nm突围，背面供电技术的首个战场，对于任何试图将半导体工艺推进至埃米级的晶圆厂而言，GAA和背面供电似乎都成了逃不开的两大技术。GAA和背面供电在满足芯片性能标准的同时，进一步改善了功耗和面积，可以说是高端芯片下一轮实现PPA全面提[详情]